CST640 可剥离外平导体层剥除器

产品特性：

1.用途：10kV可剥除外半导体层剥除

2.操作：操作简单，采用螺旋式，左螺旋或右螺旋

3.刀刃可调整深度2mm，调整的旋钮刻画为0-0.9mm，每个刻画进刀深度为0.1mm

4.刀刃可随时在前进过程中调节深度o时）

5.适用电领直径：16-41mm

6.刀刃可更换